세라믹 레이저 절단기

YC-TC01 통합 세라믹 레이저 가공기는 고급 세라믹 재료용으로 설계된 고정밀 다기능 시스템입니다.- 레이저 절단, 마이크로-드릴링 및 정밀 스크라이빙을 단일 플랫폼에 결합하여 한 번의 설정으로 효율적인 고품질 처리를 가능하게 합니다.-. 안정적인 파이버 나노초 레이저 기술을 탑재하여 알루미나(Al2O₃), 질화알루미늄(AlN),

이 소형-형 세라믹 레이저 절단기는 소형, 고정밀-세라믹 및 전자 기판 처리를 위해 특별히 설계된 레이저 정밀 가공 시스템입니다. 고성능-파이버 레이저, 정밀 대리석 플랫폼, 선형 모터 드라이브 및 나노미터-레벨 폐쇄-루프 제어를 통합합니다.

이 고출력 세라믹 레이저 절단기는 맞춤형으로 설계된 고급-파이버 레이저 소스, 대리석 작업대, 자기 부상 선형 모터 드라이브 및 완전 폐쇄형-루프 나노스케일 제어 시스템을 통합합니다.

금속화 세라믹 기판은 세라믹 재료의 우수한 전기 절연성과 열 전도성을 전도성이 높은 금속층과 결합합니다. 일반적인 기판에는 후막-필름 세라믹, 박막-금속화 세라믹, HTCC, LTCC, DBC, DPC 및 AMB 세라믹 기판이 포함됩니다. 그만큼...

AMB(Active Metal Brazed) 세라믹 기판은 SiC 전력 모듈, GaN 장치, 전기 자동차(EV), 에너지 저장 시스템, 항공우주 전자 장치, 산업용 전력 모듈 등 고전력 및 고신뢰성 애플리케이션에 널리 사용됩니다. DBC 및 DPC 기판과 비교하여 AMB는...

AlN(질화알루미늄) 전력 모듈 레이저 절단기는 고전력 반도체 패키징에 사용되는 AlN 세라믹 기판의 정밀 가공을 위해 특별히 개발되었습니다.- 알루미나 세라믹 가공과 완벽하게 호환되며 절단, 드릴링, 스크라이빙, 격리 홈을 지원합니다...

알루미나 DPC 기판 레이저 절단기는 DPC 세라믹 기판의 정밀 가공을 위해 특별히 설계되었습니다. 레이저 드릴링, 레이저 절단, 레이저 스크라이빙을 지원하며 특히 회로 제작 후 완성된 DPC 기판을 개별화하는 데 적합합니다. 사용 중...

IGBT 및 MOSFET과 같은 전력 반도체 모듈 패키징에서 DBC(직접 결합 구리) 세라믹 기판은 낮은 열 저항, 우수한 열 전도성, 높은 전기 절연성 및 높은 전류 전달 기능으로 인해 없어서는 안 될 재료가 되었습니다.{0}}. DBC 기판은 고온 공융 결합 공정을 사용하여 제조되며, 구리 호일을 알루미나 세라믹 기판 표면에 영구적으로 결합합니다.

알루미나 세라믹 기판 레이저 절단기는 Al₂O₃ 세라믹 기판을 위해 특별히 설계된 정밀 레이저 가공 시스템입니다. 맞춤형 정밀 레이저 시스템, 높은-정확도 비전 포지셔닝 및 지능형 모션 제어 기술을 갖추고 있어...

HTCC 알루미나 세라믹 레이저 절단기는 소결 전후에 고온 동시 소성 세라믹(HTCC) 기판의 정밀 가공을 위해 설계되었습니다. 이는 RF 및 마이크로파 패키지, 레이더 모듈, SiC 전력 전자 장치, MEMS 밀폐형 센서 등의 생산에 널리 사용됩니다.

알루미나 및 LTCC 세라믹 레이저 절단기는 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 및 소결 알루미나 세라믹 기판의 정밀 가공을 위해 설계되었습니다. LED 광전자 센서, 5G RF 필터, 자동차 전자 모듈 및...

LED 센서 세라믹 레이저 드릴링 머신은 LED 및 센서 응용 분야에 사용되는 세라믹 기판의 정밀 미세 가공을 위해 설계되었습니다.{0}} 검증된 정밀 레이저 처리 플랫폼을 기반으로 구축된 이 시스템은 고성능 파이버 레이저를 통합하여 마이크로 드릴링, 정밀...