실리콘 질화물 구조용 세라믹 레이저 절단기

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실리콘 질화물 구조용 세라믹 레이저 절단기
정보
YCLASER 질화 규소 구조 세라믹 레이저 절단기는 Si₃N₄ 구조 부품의 정밀 가공을 위해 특별히 개발되었습니다. 고출력 QCW 파이버 레이저, 정밀 선형 모터 모션 시스템 및 CCD 비전 포지셔닝 기술을 갖춘 이 기계는 치핑 및 열 손상을 최소화하면서 질화규소 세라믹의 고속, 고정밀-비접촉 절단을 제공합니다.
제품 분류
질화규소(Si₃N₄) 세라믹 레이저 절단기
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설명

제품개요

 

 

YCLASER 질화 규소 구조 세라믹 레이저 절단기는 Si₃N₄ 구조 부품의 정밀 가공을 위해 특별히 개발되었습니다. 고출력 QCW 파이버 레이저, 정밀 선형 모터 모션 시스템 및 CCD 비전 포지셔닝 기술을 갖춘 이 기계는 치핑 및 열 손상을 최소화하면서 질화규소 세라믹의 고속, 고정밀-비접촉 절단을 제공합니다.

 

이는 프로토타입 개발과 고급 세라믹 구조 부품의 대량 생산을 위한 이상적인 제조 솔루션입니다.

 

주요 장점
 

Si₃N₄ 세라믹에 최적화됨

레이저 매개변수, 모션 제어 알고리즘 및 처리 전략은 질화규소 구조 세라믹에 맞게 특별히 최적화되었습니다.

넓은 두께의 가공 범위

단일 플랫폼에서 얇은 질화규소 시트와 두꺼운 구조용 세라믹 부품을 처리할 수 있습니다.

높은 정확성과 생산성

미크론-수준의 정밀도와 산업 생산 효율성을 결합합니다.

치핑 감소 및 수율 향상

비접촉식 레이저 가공은 -가장자리 손상을 최소화하고 부품 일관성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

제조 비용 절감

소모품이 없는 절단 도구, 유지 관리 감소, 처리량 증가로 인해 총 생산 비용이 절감됩니다.

입증된 산업용 애플리케이션

자동차 베어링 부품, 반도체 장비 부품, 항공우주 구조 세라믹, 내마모성 산업용 부품 및 고급 엔지니어링 세라믹 제조에 성공적으로 적용되었습니다.{0}}

 

기술 사양

 

 

아니요.목사양
1레이저 파장1060~1080nm
2레이저 파워150W~1000W 선택 사항
3절단 영역300×400mm 이하
4절단 두께0.2~10mm
5반복 포지셔닝 정확도±5 μm
6처리 속도0~2000mm/분
7최대 이동 속도50m/분
8처리 정확도±0.01~0.02mm
9작업대 정확도0.015mm 이하
10전송 시스템수입 선형 모터 + 0.5 μm 격자 스케일
11기계 전력 소비5KW 이하(배기장치 제외)
12기계 무게약. 1200KG
13기계 치수1150×1500×1850mm

 

일반적인 응용 분야

 

 

자동차 산업
전기 자동차와 고성능 파워트레인 시스템의 급속한 성장으로 인해 질화규소 구조 부품에 대한 수요가 크게 증가했습니다.
일반적인 구성 요소
●고속 전기 모터용 세라믹 베어링 볼-
●베어링 케이지 및 베어링 롤러
●터보차저 로터
●엔진 밸브 및 밸브 시트
●고온-내마모성-부품
●EV 전원 시스템의 절연 구조 부품


산업 기계 및 야금
질화규소는 뛰어난 내마모성 및 내식성으로 인해 열악한 산업 환경에서 광범위하게 사용됩니다.
일반적인 구성 요소
●세라믹 노즐
●베어링 롤러
●열전대 보호관
●용융 알루미늄 핸들링 부품
●씰 링 및 밸브 부품
●내마모성-세라믹 부품


항공우주 및 방위
Si₃N₄ 세라믹은 경량 소재와 극한의 온도 저항이 요구되는 항공우주 응용 분야에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
일반적인 구성 요소
●터빈엔진 부품
●로켓 노즐 구조
●라돔
●고-온도 단열 부품
●항공우주 내마모성-부품


반도체 장비
고순도-질화규소 구조 부품은 반도체 제조 장비에 널리 사용됩니다.
일반적인 구성 요소
●리소그래피 장비 부품
●에칭장비 부품
●웨이퍼 핸들링 시스템
●로 부품
●고온-구조 지지대

 

FAQ

 
 

Q: 기계로 두꺼운 질화규소 세라믹을 절단할 수 있나요?

답: 그렇습니다. 재료 등급, 형상 및 품질 요구 사항에 따라 시스템은 0.2mm에서 최대 10mm 두께의 질화규소 세라믹을 처리할 수 있습니다.

Q: 레이저 절단으로 인해 칩핑이나 미세 균열이 발생합니까?

A: 기존 기계 가공과 비교하여 레이저 가공은 기계적 응력을 크게 줄이고 치핑 및 미세 균열 형성을 효과적으로 최소화합니다.

Q: 기계가 복잡한 윤곽과 맞춤형 모양을 처리할 수 있습니까?

답: 그렇습니다. 이 시스템은 임의의 CAD 그래픽을 지원하여 복잡한 프로파일, 슬롯, 구멍 및 맞춤형 구조 세라믹 구성 요소를 정밀하게 절단할 수 있습니다.

 

무료 샘플 처리 가능

 

 

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