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레이저 절단은 처음에 배우기가 매우 쉽습니다. YcLaser 기술 엔지니어의 교육을 통해 일반적으로 시작하는 데 1~2주가 소요됩니다. 그러나 프로세스를 마스터하고, 다양한 재료를 효과적으로 처리하고, 낭비와 오작동을 방지하려면 3~6개월 또는 그 이상 연속...

얇은 재료(특히 판금)의 경우 레이저 절단은 CNC 절단보다 훨씬 빠르며 때로는 10배 이상 빠른 경우도 있습니다. 그러나 두꺼운 재료의 경우 CNC 절단이 더 유리하거나 대체 불가능할 수도 있습니다. 얇은 재료의 경우 레이저 절단이 더 빠른 이유는 무엇입니까? 비-접

레이저 절단은 재료 낭비입니까?

세라믹 재료에는 절대적인 좋고 나쁨이 없습니다. 두 재료는 성능 초점이 완전히 다르며 비용과 적용 가능한 시나리오도 크게 다릅니다. 핵심은 우선순위 요구사항을 고려하는 것입니다. 우리는 비교를 통해 둘 사이의 차이점을 빨리 이해할 수 있습니다 ...

알루미나 세라믹이란 무엇입니까?

지르코니아는 깨지기 쉬운가요?

지르코니아 세라믹이란 무엇입니까?

레이저 장비의 처리 또는 위치 지정 정밀도는 모터뿐만 아니라 여러 주요 하위 시스템에 의해 결정되는 체계적인 지표입니다. 모터는 실제로 정밀도에 영향을 미치는 중요한 요소이지만 이것이 유일한 요소는 아닙니다. 아래에서는 레이저 장비의 관점에서...

모터 고정자 및 회전자용 실리콘 강판(전기강판이라고도 함) 절단은 고정밀 공정입니다.- 절단 후 전자기적 특성이 손상되지 않아야 합니다. 핵심 문제는 절단으로 인한 재료 특성 저하를 제어하는 ​​것입니다.

PCB(인쇄 회로 기판) 산업에서 "세라믹 기판"은 일반적으로 원래의 세라믹 시트가 아닌 이미 금속화(DPC, DBC 등) 처리된 완성된 기판을 의미합니다. 주류를 이루는 세라믹 기판은 알루미나(Al2O₃), 질화알루미늄(AlN),...

산업용 정밀 가공 시 세라믹 기판 표면에 특수 빨간색 잉크층을 코팅하는 핵심 목적이 무엇인지 많은 분들이 궁금해하실 것입니다. 실제로 이는 정밀 세라믹(예: 알루미나 및 질화알루미늄 기판)을 레이저 절단/드릴링하기 전에 중요한 단계입니다....

이 세 가지는 고출력 레이저, LiDAR, 광통신과 같은 모듈의 열 관리 및 회로 통합에 널리 사용되는 금속화 세라믹 기판(MCC)의 제조 공정을 나타냅니다. 이 세 가지 재료의 레이저 가공의 핵심 과제는 다음과 같습니다. 1....