세라믹의 레이저 절단은 비접촉식, 유연성, 자동화, 정밀-절단 및 곡선-선 절단 기능, 좁은 절폭 및 고속으로 인해 다이아몬드 휠 절단과 같은 기존 절단 방법에 비해 상당한 응용 가치와 개발 잠재력을 지닌 이상적인 세라믹 가공 방법입니다. 그러나 세라믹은 단단하고 깨지기 쉬운 재료로 열적 안정성이 좋지 않아 재주조 층이 쉽게 형성되고 절단 중에 균열이 발생하여 매트릭스의 원래 우수한 특성이 저하됩니다.
기존의 크랙{0}}프리 세라믹 절단 방식은 기본적으로 (CO2 또는 Nd:YAG) 레이저를 사용하여 동일한 단일-펄스 에너지를 유지하면서 펄스 폭을 나노초 수준으로 압축하고 펄스 주파수를 10-20kHz 수준으로 증가시킵니다. 중요한 단점은 장비 요구 사항이 높고 종종 여러 번의 반복 절단 또는 사전 처리가 필요하므로 실제 절단 효율성이 낮다는 점입니다.{7}} 절단 속도가 증가함에 따라 슬래그는 평면 형태에서 방향성 물결 형태로 변형됩니다. 저속에서 고속으로-절단하는 동안 단일 펄스의 중첩이 감소하면 슬래그가 평면 상태에서 간헐적 상태로 변경됩니다. 절단방식도 가스화, 용융에서 추가적인 열진동에 의한 파단으로 변화한다. 절단 속도가 동일할 때 복합 고속-기류 파괴의 슬래그 방향성은 더욱 분명해집니다. 동시에 고속 기류는 동축 기류보다 슬래그 제거 효과가 더 크므로 슬래그 배출을 촉진합니다. 슬래그가 떨어져 나온 후 하위층은 재주조된 층 형태를 나타냅니다. 열진동에 의해 절삭 깊이 방향으로 형성된 재주조층이 일정하기 때문에 슬래그 이탈이 더욱 두드러집니다.
