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![PCB 기판 정밀 레이저 절단기]()
PCB 기판 정밀 레이저 절단기YC-GJMPCB는 PCB 견고한 보드, FPC 유연한 보드, HDI 보드, 세라믹 기판 및 복합 기판의 정밀한 절단 및 성형을 위해 특별히 설계되었습니다. 고객이 제공한 재료를 기반으로-우리는 UV 레이저 또는 파이버 레이저 샘플 테스트를 제공하여 모델 선택을 지원하고 응력이 없고 -무탄화-하며 고정밀 절단 및 드릴링을 달성합니다.- -
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PCB 구리 레이저 절단기이 장비는 구리 및 알루미늄 기판과 같은 금속 기판의 효율적인 절단 및 홈 가공을 위해 고급 광섬유 레이저를 활용하여 5G 통신, 신에너지 차량, 고전력 LED와 같은 분야의 기판 재료 제조를 위한 원{0}}정밀 가공 솔루션을 제공합니다.{2}} -
![PCB 세라믹 레이저 절단기]()
PCB 세라믹 레이저 절단기이 장비는 주로 세라믹 기판의-고정밀 절단에 사용됩니다. PCB 세라믹 기판의 대규모 생산 요구에 최적화된 경제적인 정밀 레이저 절단 솔루션입니다.{2}} 다양한 레이저를 사용하면 알루미나, 산화지르코늄, 질화알루미늄, 질화규소 등 첨단 정밀 세라믹을 절단하고 드릴링하는 데에도 사용할 수 있습니다.
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