세계적 수준의 전문 기술 및 관리 경험에 의존하여 고품질을 계속 소개합니다. 고속 레이저 드릴링 머신, 소형 세라믹 레이저 절단기, 탄소강 레이저 절단기 중국 시장을위한 제품. 세계 시장에서 점점 더 치열한 경쟁으로 새로운 개발소형 세라믹 레이저 절단기 시장에 신속하게 대응하는 것은 시장 경쟁의 핵심이되었습니다. 우리는 완전한 생산 장비 및 고급 생산 기술, 엄격한 기업 관리 및 완벽한 품질 서비스 시스템을 보유하고 있습니다. 우리 회사의 많은 제품은 국내 고객이 매우 높은 비용 성능과 우수한 장비 품질로 인정할뿐만 아니라 해외 시장에서 수출되며 해외 시장의 고객으로부터 만장일치 칭찬을 받았습니다. 우리는 고객의 요구를 완전히 이해하고 충족시키고, 고객에 집중하며, 안정적이고 안정적인 제품 품질 및 품질 서비스를 제공하며 정직하고 사려 깊은 서비스로 다단계 고객 요구 사항을 충족시킵니다. 우리는 귀하의 지원과 신뢰가 우리의 개발을위한 강력한 원동력이라고 확신합니다. 고객은 정시와 예산 내에서 고품질 제품과 서비스를 제공 할 수 있다고 신뢰할 수 있습니다. 우리는 고객 만족도 및 유지에 중점을 둔 다양한 애프터 송금 지원 및 서비스를 제공합니다.
  • 소형 세라믹 레이저 절단기
    이 소형-형 세라믹 레이저 절단기는 소형, 고정밀-세라믹 및 전자 기판 처리를 위해 특별히 설계된 레이저 정밀 가공 시스템입니다. 고성능-파이버 레이저, 정밀 대리석 플랫폼, 선형 모터 드라이브 및 나노미터-레벨 폐쇄-루프 제어를 통합합니다.
  • 자동 세라믹 레이저 절단기
    자동 세라믹 레이저 절단기는{0}}알루미나, 질화알루미늄, 질화규소 등 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 위해 설계된 고정밀 솔루션입니다. 비접촉식 절단, 드릴링 및 스크라이빙에 고{2}}에너지 레이저를 사용하여- 기계적 응력 없이 뛰어난 정확성을 보장합니다.. 완전 자동화된 로딩 및 언로딩 기능을 갖춘 이 시스템은 연중무휴 연속 생산을 지원하여 효율성을
  • 고출력 세라믹 레이저 커팅 머신
    이 고출력 세라믹 레이저 절단기는 맞춤형으로 설계된 고급-파이버 레이저 소스, 대리석 작업대, 자기 부상 선형 모터 드라이브 및 완전 폐쇄형-루프 나노스케일 제어 시스템을 통합합니다.
  • PCD 레이저 절단기
    이 PCD 레이저 절단 기계는 다이아몬드(PCD/CVD 다이아몬드 필름)의 정밀 절단/홈 가공/드릴링을 위해 특별히 설계된 맞춤형 파이버 레이저(1060-1080nm)를 사용합니다. 처리 품질을 보장하는 동시에 산업 응용 분야 요구 사항을 충족하는 동시에 초고속 레이저 시스템보다 훨씬 낮은 투자 및 운영 비용을 달성하므로 다이아몬드 도구, 내마모성 부품
  • 의료 도자기 레이저 절단기
    저렴한 비용, 높은 효율성 및 성숙한 기술을 갖춘 의료용 세라믹 레이저 절단기는 매크로 성형, 황삭 가공 및 지르코니아(ZrO2) 의료 부품의 특정 기능 처리 분야에서 광범위하고 안정적인 응용 시장을 보유하고 있습니다.
  • 세라믹 씰 레이저 드릴링 머신
    Ceramic Seals 레이저 드릴링 머신은 지르코니아와 알루미나를 포함한 고성능 세라믹과 기타 단단하고 깨지기 쉬운 재료의 정밀한 미세 구멍-구멍 가공을 위해 고성능 광섬유 레이저 기술을 사용합니다. 이 기계는 초-미세 드릴링, 높은 반복성 및 안정적인 장기 작동이 필요한 작업에 이상적입니다.-
  • 전화 세라믹 레이저 절단기
    휴대폰 세라믹 레이저 절단기는{0}}휴대폰 세라믹 백플레이트, 프레임, 웨어러블 디지털 기기 및 기타 고급 제품을 비롯한 가전제품에 사용되는 알루미나 부품의 고정밀 가공을 위해 설계되었습니다.
  • 그린-스테이트 알루미나 레이저 드릴링 머신
    알루미나 그린 세라믹 레이저 드릴링 머신은 HTCC 및 LTCC를 포함한 동시 소성 그린 세라믹 시트의 고속,{0}}절단 및 드릴링을 위해 설계되었습니다.- 이를 통해 다음이 가능해집니다.. 1.관통-홀 및 막힌{2}}홀 가공. 2.윤곽 형성 및 마이크로-라인 그루빙. 3. 실리콘 웨이퍼, 세라믹, 사파이어, 유리, 금속, 폴리머, PET, PI,
  • 알루미나 도자기 UV 레이저 드릴링 머신
    Alumina Ceramics UV 레이저 드릴링 머신은 알루미나 및 기타 고급 구조용 세라믹에 대한 초정밀 마이크로-홀 드릴링과 고속-레이저 에칭을 위해 설계되었습니다.- ±0.02mm의 정밀도로 Φ20~100μm의 작은 미세기공을 달성할 수 있어 두께가 0.1~2mm인 부품에 이상적입니다.
  • 도자기 레이저 다이싱 머신
    세라믹 레이저 다이싱 기계는-세라믹 기판의 고정밀 다이싱 및 스크라이빙을 위해 설계되었습니다. 이는 Al2O₃, AlN 및 금속화 세라믹, 포장재 기판에 특히 적합하며 고급 전자 제품, 반도체 장비 및 에너지 응용 분야에 대한 깨끗하고 높은 수율 처리를 가능하게 합니다.{2}}
  • PCB 기판 레이저 절단기
    PCB 기판 레이저 기계는 μm-수준의 정밀도와 밀리미터{2}}수준의 속도를 갖춘 고전력 전자 장치를 위한 효율적인 절단 및 드릴링 솔루션으로, 고속-레이저 절단, 관통-구멍 및 막힌{5}}구멍 드릴링, 성형 및 표면 처리 기능을 제공합니다. 이는 자동차 전자 장치, 5G 기지국, 고전력 LED, 항공우주 및 산업용 애플리케이션을 위한 확장 가능한 생산을
  • 반도체 부품 레이저 절단기
    반도체 레이저 절단기는 반도체 제조 장비에 사용되는 세라믹, 특수 금속, 복합재료 등의 핵심 부품을 정밀 가공하기 위해 설계되었습니다. 이는 미세-구멍 가공, 미세-홈, 윤곽 절단 및 고정밀 재료 제거를 위한 원-솔루션을 제공합니다.
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