적외선 피코초 레이저 절단기

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적외선 피코초 레이저 절단기
정보
이 장비는 고속 레이저 에칭, 박리, 에칭, 스크라이빙, 다이싱, 재료 제거 및 다양한 재료 표면 가공에 적합한 피코초 적외선 레이저(1064nm)를 사용합니다.- 또한 실리콘 웨이퍼, 세라믹, 사파이어, 유리, 금속 및 폴리머 재료의 표면에 스크라이빙 및 홈 가공과 같은 미세 가공을 수행할 수 있어 초박형 재료(금속, 탄소 섬유, 유리, 실리콘 웨이퍼, PET, PI, 복합 재료 등)의 절단 및 드릴링 요구 사항을 충족합니다.-
제품 분류
초고속 레이저 미세 가공 장비
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설명

 

제품 설명

 

 

이 장비는 고속 레이저 에칭, 박리, 에칭, 스크라이빙, 다이싱, 재료 제거 및 다양한 재료 표면 가공에 적합한 피코초 적외선 레이저(1064nm)를 사용합니다.- 또한 실리콘 웨이퍼, 세라믹, 사파이어, 유리, 금속 및 폴리머 재료의 표면에 스크라이빙 및 홈 가공과 같은 미세 가공을 수행할 수 있어 초박형 재료(금속, 탄소 섬유, 유리, 실리콘 웨이퍼, PET, PI, 복합 재료 등)의 절단 및 드릴링 요구 사항을 충족합니다.-

 

장비소개

 

 

적외선 피코초 레이저 절단기는 주로 레이저, 광학 경로 시스템, 선형 모터 작업대, 제어 시스템, 위치 확인 시스템, 먼지 추출 시스템, 공기 송풍 시스템 및 진공 흡착 시스템으로 구성됩니다.

이 장비에는 자체 개발한 제어 소프트웨어가 탑재되어 있어 CAD 데이터 직접 가져오기를 지원하며 정밀한 레이저 에칭을 위한 CCD 자동 위치 지정 시스템이 특징입니다. 작업은 간단하고 효율적이며 빠릅니다. 검류계와 리니어 모터의 실시간- 소프트웨어 조정을 지원하며 진공 흡착 트레이 장치와 함께 전동 리프팅 작업대 설계는 가공 중 재료 안정성 문제를 효과적으로 해결합니다. 독특한 먼지 제거 시스템 설계로 유리와 작업 표면의 청결을 보장합니다.

 

장점

 
 

 

이 레이저 절단기는 CNC 기술, 레이저 기술 및 소프트웨어 기술과 같은 고급 광{0}기계 기술을 통합하여 높은 유연성, 높은 정밀도 및 빠른 속도를 특징으로 합니다. 넓은 범위에 걸쳐 다양한 패턴과 크기를 정밀하고 고속으로 에칭하는 동시에 높은 생산 능력을 보장합니다. 고성능-가격 대비 믿을 수 있고 안정적인 제품입니다.

 

기술 데이터

 

 

P매개변수

원자 램프

1064nm 70W 피코초 적외선 레이저

레이저 펄스 폭

<30ps

가공면적

300x300mm

단일 절단 영역

50x50mm

최소 초점 지점

10μm

최소 조리개 폭

25μm

레이저 주파수 범위

100Hz-2000kHz

최소 에칭 라인 폭

10μm(ITO 전도성 유리)

최소 줄 간격

15μm

테이블 위치 정확도

±2µm

직진성

±5μm

테이블 반복성

±2µm

Z-축 이동

50mm

CCD 자동-위치 정확도

±2µm

스캔 속도

최대 속도 5000mm/s

장비 치수

1400mmL×1500mmW×1800mmH

흡착 시스템

팬 기류 100m³/h

냉각기

물 냉각기는 18도 ~ 24도의 온도 제어 범위와 0.2도 이하의 온도 제어 정확도를 갖습니다.

소비전력

3000W

소프트웨어 시스템

검류계 스캐닝 및 플랫폼 이동 연결 기능이 있습니다. 또한 레이저 가공 매개변수를 제어하는 ​​기능도 있습니다. 처리를 위해 1GB보다 큰 도면을 수용하여 CAD 파일 가져오기 요구 사항을 충족합니다.

장비 케이싱

장비는 완전히 밀폐되어 있으며 레이저가 사람에게 위험을 초래하는 것을 방지하기 위해 내부 도어 스위치가 있습니다.

처리 가능한 파일 형식

표준 DXF 파일

 

응용 산업

 

1.소비자 전자 산업:

휴대폰, 시계, 태블릿용 구조 부품

2.신에너지 자동차 산업:

배터리, 전자 제어 장치 및 센서

3.반도체 및 전자산업:

패키징, MEMS 및 전력 장치

4.정밀공구산업:

금형, 절삭공구, 정밀부품

5.연구소:

신소재 및 신공정 개발

 

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