피코초 레이저 절단기

피코초 레이저 절단기는 초정밀 미세 가공 분야용으로 설계되었습니다.- 극초단 펄스 레이저 기술을 사용하여 열 확산을 최소화하면서 "냉간 가공"을 가능하게 하여 깨끗하고 날카로운 모서리, 치핑 감소 및 우수한 표면 품질을 제공합니다.

이 시스템은 이중{0}}파장 옵션(UV 및 적외선)을 지원하여 단단하고 깨지기 쉬운 재료, 투명하고 열에 민감한 기판, 다양한 폴리머를 포함한 광범위한 재료에 대한 유연한 처리를 제공합니다.{1}} 열 영향을 받는 영역을 최소화하면서 마이크로- 및 나노{6}}규모의 정밀도가 필요한 고급-애플리케이션에 매우 적합합니다.-

• 열 영향을 최소화하는 피코초 "냉간 처리":
초단펄스 피코초 레이저 기술을 활용한-열-영향부는 매우 작으므로 변형, 탄화, 가장자리 깨짐 등의 문제를 효과적으로 방지할 수 있습니다. 부서지기 쉽고-얇으며 열에 민감한-재료의 고정밀 가공에 이상적이며 전체 제품 수율을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

• 매우-높은 정밀도 및 안정성:
고정밀 모션 제어 시스템과 CCD 비전 포지셔닝을 갖춘-이 시스템은 탁월한 반복성과 함께 미크론{1}}수준의 정확도를 달성합니다. 복잡한 형상과 고밀도 마이크로-홀을 안정적으로 처리할 수 있어 첨단 전자 제품 및 반도체 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

• 고효율 및 비용 최적화:
HTCC/LTCC 그린 세라믹 시트와 같은 일괄 처리 분야용으로 설계된 이 제품은 고속 절단 및 드릴링을 지원합니다.- 듀얼-스테이션 구성을 사용하면 처리와 로드/언로드를 동시에 수행할 수 있어 처리량이 향상되고 단위당 처리 비용이 절감됩니다.-

• 안전 및 클린룸 사용을 위한 완전 밀폐형 설계:
완전히 밀폐된 통합 구조는 레이저 방사선, 처리 먼지 및 소음을 ​​효과적으로 억제하여 클린룸 및 정밀 제조 환경 표준을 충족하는 동시에 작업자의 안전을 보장합니다.

• 폭넓은 소재 호환성:
세라믹, 반도체, 유리, 금속, 폴리머, 복합재 등 광범위한 재료를 가공할 수 있습니다. 하나의 기계로 여러 응용 분야를 처리하여 장비 투자 및 유지 관리 비용을 줄이고 다양한 배치 크기에 걸쳐 유연한 생산을 지원합니다.

• 지능형 작동 및 손쉬운 유지 관리:
직관적인 제어 기능을 갖춘 통합 터치스크린 인터페이스가 특징이며 그래픽 프로그래밍, 자동 위치 지정 및 자동 초점 조정을 지원하여 운영자 기술 요구 사항을 줄이고 사용 편의성을 향상시킵니다.

• 튼튼하고 안정적인 구조:
대리석 작업대와 일체형 용접 프레임은 높은 강성과 내진동성을 제공하여 안정적인 작동과 일관된 정밀도를 보장하는 동시에 내구성을 강화하고 사용 수명을 연장합니다.

당사의 장비는 다양한 두께와 재료의 처리 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 전력 및 구성 옵션을 제공합니다.

 

 

응용 분야

01.

HTCC/LTCC 공동-세라믹 그린 시트 가공

HTCC 및 LTCC 그린 시트 가공의 핵심 장비인 이 시스템은 피코초 '냉간 가공'을 활용하여 고속-고-절단 및 마이크로{2}}구멍 드릴링을 구현합니다.

• 복잡한 회로 패턴, 불규칙한 윤곽 및 고밀도 미세 구멍(수십 마이크로미터까지)의 정밀 절단이 가능하며 치핑, 버 또는 열 영향 영역이-없으며 그린 강도와 소결 호환성이 유지됩니다.
• 다층 적층 및 포지셔닝 홀 처리에 적합하며 5G RF 모듈, 마이크로파 장치, 센서 및 자동차 전자 장치의 세라믹 패키징 기판에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하는 동시에 기존 기계 방법에 비해 수율과 생산 효율성을 향상시킵니다.

02.

반도체 및 취성 재료 미세 가공

실리콘 웨이퍼, 세라믹, 사파이어, 유리 등 단단하고 깨지기 쉬운 재료용으로 설계되어{0}}고정밀 스크라이빙, 절단, 드릴링 및 에칭이 가능합니다.

• 실리콘 웨이퍼:전력 반도체, MEMS 및 웨이퍼{1}}레벨 패키징에 적합한 치핑이나 균열 없이 초박형 웨이퍼의 스텔스 절단, 스크라이빙 및 홈 가공을 지원합니다.-
• 사파이어/유리:모바일 커버 유리, 광학 렌즈, 디스플레이 패널 및 유리 웨이퍼에 이상적이며 스트레스나 사후 연마 없이 부드러운 가장자리를 제공합니다.-
• 도예:전력 장치, 센서 및 5G 부품을 위한 정밀 스크라이빙, 그루빙 및 드릴링을 통해 알루미나, 지르코니아, 질화알루미늄 및 기타 기판을 처리합니다.

 

03.

초-박형 재료의 정밀 가공

매우 얇고 유연하고 견고한 재료를-비파괴적으로-절단하고 드릴링하여{2}}기존 가공에서 발생하는 변형 및 찢어짐 문제를 해결합니다.

• 초-박형 금속:연성 회로 및 배터리 부품의 정밀 윤곽 절단 및 미세{1}}구멍 가공을 위한 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 니켈, 텅스텐 등;
• 폴리머 및 복합재:PET, PI, PEEK, 탄소섬유, 유리섬유 복합재는 열변형 없이 깔끔한 커팅과 에칭이 가능해 플렉서블 전자제품, 신에너지, 항공우주 분야에 적합하다.
• 특수 초박형-기판:초박형 유리, 실리콘 웨이퍼 및 그래핀 필름은 플렉서블 디스플레이 및 반도체와 같은 고급 응용 분야의 요구 사항을 충족합니다.

04.

여러 재료에 걸친 다목적 미세 가공

다양한 재료에 대한 정밀 표면 처리를 지원합니다.

• 궤조:스테인리스강, 알루미늄 합금, 구리 합금, 티타늄 합금으로 의료 기기, 정밀 부품 및 전자 제품의 정밀 에칭, 마이크로{0}}구조화 및 마킹이 가능합니다.
• 폴리머:플라스틱, 고무, 수지 등 열변형 없이 깔끔한 절단, 에칭, 마킹이 가능하며 가전제품, 의료제품, 자동차 부품 등에 적합합니다.
• 특수 재료:탄화규소, 질화갈륨, 석영 및 세라믹 매트릭스 복합재는 전력 전자 및 항공우주 응용 분야의 고정밀 미세 가공을 지원합니다.{0}}

3층- 보호 포장으로 안전한 배송을 보장합니다. 내부 층은 정전기 방지 필름을 사용하고, 중간 층은 고밀도 폼으로 강화되었으며, 외부 층은 내구성이 뛰어난 나무 상자에 밀봉되어 있습니다. 이 구조는 운송 중 진동과 습기로부터 효과적으로 보호합니다.

안전하고 시기적절한 배송을 보장하기 위해 전체 프로세스 추적을 통해 해상, 항공 및 육상 운송을 지원합니다.{0}}

YCLaser는 전체 기계에 대해 1{0}년 보증, 평생 유지 관리 지원, 보증 기간 동안 사람이 손상하지 않은 --손상 부품에 대한 무료 교체를 제공합니다.

우리 서비스 팀은 24시간 이내에 응답하며 첫 번째 단계로 원격 비디오 지원을 제공합니다. 필요한 경우 -현장 기술 서비스를 예약할 수 있습니다. 보증 기간 이후에도 당사는 평생 시스템 업그레이드와 함께 포괄적인 하드웨어 및 소프트웨어 지원을 계속 제공합니다.